電路板由入口進入再流焊爐膛，到出口傳出完成焊接，整個再流焊過程一般需經過預熱、保溫干燥、回流、冷卻溫度不同的四個階段。要合理設置各溫區的溫度，使爐膛內的焊接對象在傳輸過程中所經歷的溫度按合理的曲線規律變化，這是保證再流焊質量的關鍵。
電路板通過再流焊機時，表面組裝器件上某一點的溫度隨時間變化的曲線，稱為溫度曲線。
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