與波峰焊技術相比，再流焊工藝具有以下技術特點
(1) 元器件受到的熱沖擊??；
(2) 能控制焊料的施加量；
(3) 有自定位效應（self alignment）—當元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力作用，當其全部焊端或引腳與相應焊盤同時被潤濕時，在表面張力作用下，自動被拉回到近似目標位置的現象；
(4) 焊料中不會混入不純物，能正確地保證焊料的組分；
(5) 可在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接；
(6) 工藝簡單，焊接質量高。
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