經過多年SMT加工廠的經驗總結和科學研究查證，沒有證據能夠表面單個焊點中的空洞會引起焊點的失效，但是在很多的案例中，位于焊盤截面的空洞才是一個巨大的品質隱患，它的質量度對于可靠性的影響要大很多，并且最終導致焊縫的開裂，并引發失效。
那么在電路板制作過程中需要針對客戶的產品和工藝要求，進行相應的優化改善，最主要的是通過焊錫膏、回流焊溫度控制等方面避免主要焊縫位置出現空洞，并且出現空洞的尺寸與數量也要進行相應的控制。
對于諸如QFN等核心器件，封裝獨特且工藝難度大，焊端側面部分露出且無可焊的鍍層，綜合來講就是在smt加工中焊端的左右側面可焊性非常差，容易出現濕潤不良，并產生橋連和空洞。這種情況下主要是因為薄的焊膏更容易形成更大的空洞，究其原因主要還是焊縫的厚度間隙太小，導致焊機的揮發物更難通過這個“通道”排出，以至于導致“空洞”的問題發生。