SMT貼片加工工藝的優勢是什么（上）
1.可靠性高，抗震能力強
SMT芯片處理使用具有高可靠性的芯片組件。組件小巧輕便，具有很強的抗振能力。采用自動化生產，安裝可靠性高。通常，不良焊接點的比率小于萬分之一?？捉M件波峰焊技術要低一個數量級，可以確保電子產品或組件的焊點缺陷率低。目前，近90％的電子產品采用SMT工藝。
2.電子產品體積小，組裝密度高
SMT芯片組件的體積僅為傳統插件組件的1/10左右，重量僅為傳統插件組件的10％。通常，使用SMT技術可以使電子產品的體積減少40％-60％，質量降低60％80％，大大減少了占地面積和重量。 SMT貼片處理裝配組件網格已從1.27MM網格發展到目前的0.63MM網格，有些甚至達到了0.5MM網格。使用通孔安裝技術安裝組件，可以提高組裝密度。
3.高頻特性好，性能可靠
由于芯片組件安裝牢固，因此設備通常采用無引線或短引線，從而減少了寄生電感和寄生電容的影響，改善了電路的高頻特性，并減少了電磁和射頻干擾。采用SMC和SMD設計的電路的最高頻率為3GHz，而芯片組件僅為500MHz，可以縮短傳輸延遲時間。它可以用于時鐘頻率高于16MHz的電路中。如果使用MCM技術，則計算機工作站的高端時鐘頻率可以達到100MHz，并且由于寄生電抗引起的額外功耗可以減少2-3倍。
SMT芯片處理使用具有高可靠性的芯片組件。組件小巧輕便，具有很強的抗振能力。采用自動化生產，安裝可靠性高。通常，不良焊接點的比率小于萬分之一?？捉M件波峰焊技術要低一個數量級，可以確保電子產品或組件的焊點缺陷率低。目前，近90％的電子產品采用SMT工藝。
2.電子產品體積小，組裝密度高
SMT芯片組件的體積僅為傳統插件組件的1/10左右，重量僅為傳統插件組件的10％。通常，使用SMT技術可以使電子產品的體積減少40％-60％，質量降低60％80％，大大減少了占地面積和重量。 SMT貼片處理裝配組件網格已從1.27MM網格發展到目前的0.63MM網格，有些甚至達到了0.5MM網格。使用通孔安裝技術安裝組件，可以提高組裝密度。
3.高頻特性好，性能可靠
由于芯片組件安裝牢固，因此設備通常采用無引線或短引線，從而減少了寄生電感和寄生電容的影響，改善了電路的高頻特性，并減少了電磁和射頻干擾。采用SMC和SMD設計的電路的最高頻率為3GHz，而芯片組件僅為500MHz，可以縮短傳輸延遲時間。它可以用于時鐘頻率高于16MHz的電路中。如果使用MCM技術，則計算機工作站的高端時鐘頻率可以達到100MHz，并且由于寄生電抗引起的額外功耗可以減少2-3倍。
