SMT 業界一般以 IC 的封裝形式來劃分其類型， 傳統 IC 有 SOP 、SOJ、QFP 、PLCC等等，現在比較新型的 IC 有 BGA 、CSP、QFN、FLIP CHIP 等等，這些零件類型因其PIN （零件腳)的多少大小以及 PIN 與 PIN 之間的間距不一樣，而呈現出各種各樣的形狀。在這里我們不再對IC 的形狀名稱來進行區分，我們只簡單的介紹一下物料的檢，為了方便說明我們將IC 按PIN 的類型（錫球、和管腳）分為兩類。
BGA 的集成度很高，隨著PCB 設計越來越復雜，BGA 的使用數量也越來越多，但是因為BGA 焊接后不能像有管腳芯片那樣直接的觀察焊接好壞,而且返修更加復雜，所以在焊接前
更要保證物料質量，爭取一次性通過。
1) 外觀
檢驗BGA 首先從外觀上觀察，看其基材和所有的錫球是否存在、完整。BGA 的基材大部分和PCB 的基材是相同的，因此也會出現形變，分層等情況，BGA 基材的要求遠比PCB 要高，一旦發有變形或分層磕角等情況，根據其高集成度的特點必須重新更換物料。另外BGA的錫球由于運輸、存放等方法不當導致錫球受到傷害，傷害最大的就是錫球掉落，其次會有球的錫量減少,輕一點形狀稍微產生變化,但沒有影響錫量，如果沒有影響錫量的變化，形變也不明顯則可以繼續使用，不會對焊接造成影響;如果發現有錫量減少嚴重、錫球形變較大和缺球現象要及時向客戶反饋，根據客戶的意見決定是更換物料還是給BGA 植球。
2）可焊性
其次我們關注BGA 的可焊性，如果BGA 錫球被氧化或被污染，將直接導致焊接事故發生。BGA 被氧化后錫球的光澤度明顯下降，我們可以通過肉眼觀察到顏色的變化，除此外我們還可以借助放大鏡對單個BGA 錫球進行細致觀察，觀察后如果仍不確定氧化與否，我們還可以用白紙在其表面輕輕摩擦，如果BGA 氧化則白紙上會留下黑色的氧化層。為保證焊接質量，這種情況必須重新更換物料。
“有腿”芯片現在的管腳間距越來越小，所以“腿”也越來越細，焊接難度也越來越大，它們和BGA 的共同點就是返修比較復雜,所以也是要求極高的焊接通過率，因此芯片的檢驗尤為重要。
1） 外觀
與檢驗BGA 不同的是我們要從正面觀察芯片，同樣要觀察基材，方法同BGA；對于芯片的管腳我們要仔細觀察其間距大小，因為管腳極易產生形變，容易造成管腳不均勻,本身PCB焊盤間距固定，間距小容易連焊,如果有個別管腳形變則直接導致連焊的焊接事故。當芯片因某種原因造成的輕微形變我們可以通過鑷子、刀片等工具對其進行簡單的修復，因為管腳比較細，對于管教的修復最好一次成型，不要反復修理，否則一旦管腳折斷則整顆物料報廢。
2） 可焊性
可焊性是存在于所有物料的檢驗方向，芯片的的氧化不如BGA 氧化容易被發現,因為部分密間距芯片的管腳上出廠時已經被涂上一層防氧化涂層,但是這種涂層本身顏色較深，很容易被誤認為氧化，這個可以通過放大鏡觀看管腳顏色是否均勻,如果是氧化則由于放置方向等原因導致顏色會不均勻，但是防氧化涂層讓管腳顏色一致。判斷芯片氧化的方法還有測試爬錫速度，用電烙鐵為其上錫，根據上錫速度判斷其氧化程度也是比較實際的檢測方式。
阻容器件是SMT 界最常見的物料，因為有時一種產品需要成千上萬個，這里說的阻容器件主要有以下幾種：電阻(R)、排阻(RA 或 RN）、電感(L)、陶瓷電容(C)、排容(CP）、鉭質電容(C)、二極管(D）、晶體管(Q），根據其尺寸我們按公制可以分為1206、0805、0603、0402 幾種常見封裝。像阻容這種整盤料或者數量特別巨大的小封裝物料我們需要按照抽檢比例對其料值進行抽測。測量工具一般選用電橋測量,因為電橋更為精確。因為阻容物料的料值沒有標準那么精確，根據其需要不同，主要分為一下幾種精度：1％，5%,10%，20％等，由于現在的產品越來越精細化,導致大部分阻容的都是5%以上的，甚至更精確，因此我們對其測量范圍就要更為細化。
